氦質譜檢漏法是使用氦質譜檢漏儀的氦分壓力丈量原理，完成被檢件的氦走漏量丈量。當被檢件密封面上存在漏孔時，示漏氣體氦氣及其它成分的氣體均會從漏孔泄出，走漏出來的氣體進入氦質譜檢漏儀后，由于氦質譜檢漏儀的選擇性識別能力，僅給出氣體中的氦氣分壓力信號值。

依據檢漏過程中的示漏氣體存貯方位與被檢件的聯系不同，能夠將氦質譜檢漏法分為真空法、正壓法、真空壓力法和背壓法，以下總結了這四種氦質譜檢漏法的檢測原理、優缺點及檢測的規范。

氦質譜檢漏-正壓法，正壓法首要應用于大容積高壓密閉容器產品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。正壓法是不需求輔佐的真空體系，能夠準確定位，完成任何工作壓力下的檢測。可是該辦法檢測靈敏度較低，檢測成果不確定度大，受丈量環境條件影響大。

選用正壓法檢漏時，需對被檢產品內部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產品外表有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外外表的周圍大氣環境中，再選用吸槍的方式檢測被檢產品周圍大氣環境中的氦氣濃度增量，然后完成被檢產品走漏丈量。依照收集氦氣方式的不同，又能夠將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其間正壓吸槍法選用檢漏儀吸槍對被檢產品外外表進行掃描探查，能夠完成漏孔的準確定位； 正壓累積法選用有必定密閉功能的氦罩將被檢產品悉數罩起來，選用檢漏儀吸槍丈量必定時刻段前后的氦罩內氦氣濃度改變量，完成被檢產品總漏率的準確丈量。

氦質譜檢漏-背壓法，背壓法的檢漏首要應用于各種電子元器件產品檢漏。該辦法檢測靈敏度高，能完成小型密封容器產品的走漏檢測，能夠進行批量化檢測。可是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時刻太長。此外，每個丈量漏率都對應兩個等效規范漏率，在細檢完成后還需求選用其它辦法進行粗檢，掃除大漏的或許。

選用背壓法檢漏時，首要將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數小時或數天，假如被檢產品外表有漏孔，氦氣便經過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產品，將外表的剩余氦氣吹除后再將被檢產品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產品內部密封腔內的氦氣會經過漏孔走漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，然后完成被檢產品總漏率丈量。檢漏儀給出的漏率值為丈量漏率，需求經過換算公式計算出被檢產品的等效規范漏率。

氦質譜檢漏-真空法，真空法首要應用于真空密封功能要求，但不帶壓工作的產品，如空間活動部件、液氫槽車、環境模擬設備等。真空法檢測靈敏度高，能夠準確定位，能完成大容器或雜亂結構產品的檢漏。可是只能完成一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產品的實在走漏狀況。

選用真空法檢漏時，需求使用輔佐真空泵或檢漏儀對被檢產品內部密封室抽真空，選用氦罩或噴吹的辦法在被檢產品外外表施氦氣，當被檢產品外表有漏孔時，氦氣就會經過漏孔進入被檢產品內部，再進入氦質譜檢漏儀，然后完成被檢產品走漏量丈量。依照施漏氣體辦法的不同，又能夠將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其間真空噴吹法選用噴槍的方式向被檢產品外外表噴吹氦氣，能夠完成漏孔的準確定位； 真空氦罩法選用有必定密閉功能的氦罩將被檢產品悉數罩起來，在罩內充溢必定濃度的氦氣，能夠完成被檢產品總漏率的丈量。

氦質譜檢漏-真空壓力法，真空壓力法首要應用于結構簡略、壓力不是特別高的密封產品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產品等。該辦法檢測靈敏度高，能完成任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的實在走漏狀況。可是這種檢漏體系雜亂，需求依據被檢產品的容積和形狀設計真空密封室，在檢漏過程要求確保充氣管道接口無走漏，或者采取特別的結構設計將一切充氣管道銜接接口放置在真空密封室外部。

選用真空壓力法檢漏時，需求將被檢產品整體放入真空密封室內，真空密封室與輔佐抽暇體系和檢漏儀相連，被檢產品的充氣接口經過銜接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產品外表有漏孔時，氦氣就會經過漏孔進入真空密封室，再進入氦質譜檢漏儀，然后完成被檢產品總漏率的丈量。